Abgerundete SMD-Pads reduzieren den Grabsteineffekt und verbessern den Lötpastenauftrag. Durch die geringeren Zugkräfte an den Pad-Kanten richten sich Bauteile beim Reflow-Löten seltener vertikal auf. Zusätzlich löst sich die Lötpaste aus abgerundeten Öffnungen deutlich besser aus der Schablone, weil sich weniger Material in scharfen Ecken festsetzt. Das reduziert Ausschuss und verbessert die Prozessstabilität in der Serienfertigung.
1. Veringerung Thombstoneeffekt
Der Tombstone-Effekt entsteht nicht nur durch die Lötpaste selbst, sondern auch durch asymmetrisches Pad-Design, beispielsweise wenn nur ein Pad an ein Polygon angebunden ist. Die Geometrie der Pad-Ecken beeinflusst ebenfalls die wirkenden Oberflächenspannungen der Lötpaste. Scharfe Ecken erzeugen höhere Kräfte entlang der Diagonalen und erhöhen damit das Risiko, dass sich Bauteile aufrichten.
2. Die Lötpaste löst sich besser aus Ecken
Ein mangelhafter Lötpastenauftrag eine häufige Ursache für Fertigungsfehler. IPC-Richtlinien definieren dafür genaue Vorgaben zu Pastendicke und Reduktion. Viele Fertiger optimieren die Lötpads oder Pastenschablonen eigenständig, andere fertigen exakt nach den gelieferten Daten. Deshalb sollte die Optimierung der Pads und die Vermeidung des Grabsteineffekts explizit mit dem Fertiger vereinbart werden.
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