Der Tombstone-Effekt lässt sich durch symmetrisches Pad-Design, abgerundete SMD-Pads und eine optimierte Lötpastenmenge deutlich reduzieren. Wichtig ist, dass beide Pads thermisch gleich angebunden sind, beispielsweise mit identischen Thermal Spokes oder symmetrischen Polygonanschlüssen. Abgerundete Pads reduzieren zusätzlich die Oberflächenspannung der schmelzenden Lötpaste und lassen sich schnell zentral über die Footprint-Library umsetzen. Besonders kritisch sind zu große Lötpastenmengen und ungünstige Bauformen wie 0805, da diese durch ihr Verhältnis von Länge zu Breite stärker zur Grabsteinbildung neigen.
Der Tombstone-Effekt entsteht durch ungleichmäßige Oberflächenspannungen beim Aufschmelzen der Lötpaste und ist deshalb nicht nur ein Fertigungsproblem, sondern bereits in der Entwicklung beeinflussbar. Eine gute Pad- und Pastenoptimierung verbessert nicht nur die Qualität der Baugruppe, sondern erleichtert auch dem Fertiger den Prozess. Zusätzlich beeinflussen Lötverfahren wie Reflow- oder Dampfphasenlöten das Risiko für Grabsteinbildung. Wie stark dieser Einfluss tatsächlich ist, hängt jedoch wesentlich von den Prozessen und der Erfahrung des Fertigers ab. Standardbauformen wie 0603, 0402 oder 1206 besitzen meist ein Verhältnis von 2:1 zwischen Länge und Breite, während 0805 durch die größere Breite ein ungünstigeres Verhalten zeigt.
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