Ein Solder Mask Sliver ist ein schmaler Steg aus Lötstopplack zwischen einem Via und einem SMD-Pad oder zwischen zwei SMD-Pads. Fehlt dieser Steg zwischen Via und Pad, kann das Lot beim Löten über die Leiterbahn in die Durchkontaktierung abfließen. Dadurch entsteht eine mangelhafte Lötstelle mit zu wenig Lot und erhöhtem Ausfallrisiko. Wenn du den Mindestabstand korrekt einhältst, vermeidest du teure Fertigungsfehler, Nacharbeit und schwer erkennbare Ausfälle im Feld.
Besonders kritisch ist dieses Problem bei QFN-Bauteilen, da dort ohnehin nur geringe Lotmengen vorhanden sind. Bereits kleine Designfehler können dazu führen, dass die Lötstelle mechanisch und elektrisch unzuverlässig wird. Ein Abstand von mindestens 0,22 Millimeter zwischen Via und SMD-Pad sorgt bei den meisten Fertigern dafür, dass ein ausreichender Lötstopplacksteg erhalten bleibt. Bei blauem Lötstopplack sollte der Abstand auf 0,25 Millimeter erhöht werden, da die Fertigungstoleranzen dort kritischer sind. So verhinderst du effektiv, dass Lot in die Bohrung abfließt und sicherst die Qualität deiner Baugruppe bereits im Layout ab.
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